Desde 1987: cubriendo las computadoras más rápidas del mundo y las personas que las manejanDesde 1987: cubriendo las computadoras más rápidas del mundo y las personas que las manejanIntel compartió su última hoja de ruta de chips programables y no quiere meterse en un agujero siguiendo la estrategia de AMD en el área.“Afortunadamente, no estamos igualando su estrategia”, dijo Shannon Poulin, vicepresidente corporativo del grupo de centro de datos e IA de Intel, en respuesta a una pregunta planteada por HPCwire durante una conferencia de prensa.La hoja de ruta actualizada reúne la estrategia de Intel para FPGA, o arreglos de compuertas programables en campo, en línea con sus avances de fabricación.Los FPGA se pueden programar para realizar una variedad de funciones como chips de IA y aceleración de red.Las empresas también utilizan FPGA para probar diseños de chips o prototipos de aplicaciones.Intel ha estado en un patrón de espera en FPGA, lanzando el último chip Agilex importante en 2021, que se fabricó en el proceso SuperFin de 10 nm.El próximo producto importante de Agilex, que es más una actualización de fabricación, se lanzará en 2023-2024.El FPGA de la serie M estará en un proceso actualizado de 10 nm, que Intel llama "Intel 7".El seguimiento, el chip Agilex de próxima generación basado en una nueva arquitectura, también llegará en el período 2023-2024 en Intel 7.Poulin, quien se hizo cargo de la división FPGA el año pasado, reconoció que la empresa no ha seguido el ritmo para satisfacer las necesidades de los proveedores.Intel no tenía disponibilidad ni una cartera de FPGA para el mercado de gama baja en un proceso de fabricación moderno, dijo Poulin.“Realmente sentí que necesitábamos mirar la cadena de suministro.Teníamos muchos de nuestros productos, todavía tenemos muchos de nuestros productos, en nodos de suministro heredados, muchos de esos nodos no fabricados en Intel, y estoy hablando de nodos que tienen, ya sabes, 5-10-20 años, en algunos casos”, dijo Poulin.La empresa de servicios de fabricación Jabil, que integra chips en proyectos para clientes industriales, ha dicho que espera que la escasez de FPGA continúe hasta 2023.Hay una gran demanda de FPGA en equipos modernos en 5G y robótica donde los FPGA de vanguardia, fabricados en procesos modernos, se están volviendo realmente importantes, dijo Poulin.“Estamos trasladando toda nuestra cartera a la fabricación de Intel”, dijo.Intel está logrando una variedad de avances en sus procesos de fabricación, incluido el uso de tecnología de "chiplet" que puede empaquetar una variedad de chips en un solo troquel.Intel está diseñando un FPGA para eso, que incorpora PCIe 5.0 y la interconexión CXL, y se puede combinar con una gama de chips, como aceleradores de IA, GPU o CPU x86 y RISC-V en un chip integrado.Intel ha estado probando ese producto y pronto lo pondrá en producción, dijo Poulin.La compañía está trabajando con socios como Texas Instruments, que en su mayoría fabrica chips analógicos, para conectar el FPGA a los chips de terceros.Eso se hace a través de una interfaz que Intel llama AIB (Advanced Interface Bus).“Nos estamos moviendo hacia una arquitectura más chiplet y una capacidad más modular, lo que realmente abre una serie de oportunidades no solo para PSG… sino también para la compañía en general”, dijo Poulin.También en la hoja de ruta está la serie Agilex D, que es para el mercado de gama media.El chip tendrá 100.000 elementos lógicos, memoria DDR5 de bajo consumo y un nuevo tipo de "tejido inteligente" que proporcionará un aumento del rendimiento.Los chips iniciales se muestrearán en 2023, con envíos de volumen a partir de 2024. El FPGA está dirigido a la industria, las comunicaciones, la robótica y otros mercados.El próximo chip Agilex con nombre en código Sundance Mesa tendrá aproximadamente la mitad del tamaño del chip de la serie D con aproximadamente 50,000 elementos lógicos.Será para inteligencia artificial y aplicaciones orientadas al consumidor.Intel no ha asignado un nombre de serie a este chip.Intel ha estado fabricando chiplets con sus FPGA Stratix y Agilex durante cuatro años, pero lo evolucionará para admitir nuevas interfaces como UCIe, que está emergiendo como la interconexión para vincular diversos núcleos dentro de un solo paquete de chip.Hasta cierto punto, Intel confía en los chiplets y las interfaces asociadas, como UCIe y CXL, para hacer avanzar su estrategia de FPGA.Eso depende en gran medida de la estrategia de fabricación de la compañía, que no avanza según lo planeado con retrasos en los envíos de chips como los procesadores Xeon con nombre en código Sapphire Rapids y el chip Gaudi 2 AI.Mientras tanto, AMD ha avanzado con la integración rápida de Xilinx, que adquirió a principios de este año después de un largo período de revisión.AMD no perdió tiempo en lanzar una hoja de ruta cohesiva que incluía CPU, GPU, FPGA definidas por software y ASIC de función fija.Los ejecutivos de AMD están dando vueltas en las conferencias de chips hablando sobre la hoja de ruta de FPGA y ASIC.Los FPGA pueden llevar a cabo funciones de chip usando software, pero AMD está emparejando lógica de función fija, como ASIC, con adaptadores lógicos programables como FPGA donde se pueden superponer personalizaciones como extensiones de encabezado personalizadas, o agregar o eliminar nuevas funciones de acelerador en la lógica programable.Intel está tratando de ponerse al día, pero Poulin dijo que la empresa quiere acertar con su estrategia, incluso si lleva tiempo.El enfoque modular, que será posible gracias a interfaces como UCIe y CXL, permitirá a Intel crear un diseño de chip más flexible, dijo Poulin."Creo que es justo... que todavía estemos completando nuestra cartera, pero no los seguiremos en cuanto a estrategia por ese agujero de conejo de endurecimiento de IP que la gente no quiere o la mayoría de la gente no quiere", dijo Poulin. .Poulin dijo que hay dos opciones en las que se puede elegir fortalecer la IP: en la estructura misma o en un chiplet, que Intel tiene con la interfaz AIB.“Una de las cosas que no quieres hacer, que es una de las cosas que [AMD's] Versal ha hecho, es endurecer un montón de cosas que un subconjunto de personas usará y no tiene una forma modular de hacer exactamente el producto correcto que alguien quiere, porque luego terminas en costos (en cuanto a infraestructura), fugas (en cuanto a corriente) y con un producto que está sobrediseñado para un mercado individual”, dijo Poulin.La estrategia de Intel está funcionando bien en el espacio de la unidad de procesamiento de infraestructura (IPU), donde la empresa ha fortalecido IP en la estructura.“Vamos a tener un enfoque modular para que podamos poner exactamente la IP dura exactamente en los clientes que la quieren”, dijo Poulin.Pero Intel tiene sus desafíos en el futuro, lo que depende en parte de que la empresa cumpla con su hoja de ruta de fabricación.El CEO de Intel, Pat Gelsinger, estableció en 2021 una hoja de ruta agresiva para avanzar cuatro nodos en cinco años, lo cual es mucho más rápido que el avance típico de dos años en la fabricación de chips.Otra gran pregunta para Intel sigue siendo si la empresa podrá personalizar esos chips, lo que la empresa hace principalmente para los principales clientes con grandes pedidos de chips personalizados.¡Sé la persona más informada de la sala!¡Manténgase a la vanguardia de las tendencias tecnológicas con las actualizaciones de la industria que se le entregan cada semana!En esta característica regular, HPCwire destaca investigaciones recientemente publicadas en la comunidad informática de alto rendimiento y dominios 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